Qualcomm-CEO: Einnahmen aus kundenspezifischen Chips beginnen im Dezemberquartal
Der CEO von Qualcomm gab bekannt, dass zwei kurzfristige Aufträge für kundenspezifische Chips im Dezemberquartal Umsätze generieren werden, wobei die Wafer-Produktion bereits begonnen hat und das Tape-Out von HBC Gen 1 abgeschlossen ist.
Während einer kürzlichen Telefonkonferenz gab der Vorstandsvorsitzende von Qualcomm ein Update zu den kundenspezifischen Chip-Projekten des Unternehmens. Der CEO erklärte, dass zwei kurzfristige Design-Wins bei kundenspezifischen Chips voraussichtlich im kommenden Dezemberquartal zu Umsätzen beitragen werden.
Auch die Fortschritte im Engineering-Bereich wurden hervorgehoben. Die Wafer-Produktion für die kundenspezifischen Chip-Plattformen hat begonnen, was einen wichtigen Meilenstein in der Fertigung darstellt. Darüber hinaus wurde das Tape-Out des HBC-Gen-1-Chips erfolgreich abgeschlossen, was darauf hindeutet, dass das Design fertiggestellt und für die Herstellung bereit ist.
Die Aussagen signalisieren greifbare Fortschritte in der Diversifizierungsstrategie von Qualcomm, die über mobile Prozessoren hinaus auf maßgeschneiderte Chips für spezifische hochwertige Anwendungen abzielt. Investoren reagierten positiv auf die klaren Zeitpläne und operativen Fortschritte.
Source: First Squawk